高壓可控硅軟起動器是一種集軟起動和多種保護功能于一體的新型高壓電機軟起動裝置。它不僅僅能在整個的起動過程中平滑地起動電機，而且可以根據(jù)電動機的負載的特性來調(diào)節(jié)起動過程中的參數(shù)，并且它的結(jié)構簡單、價格低廉、工作可靠，因此在各個生產(chǎn)領域中得到了越來越廣泛的應用。

　　

　　在高壓可控硅軟起動裝置中，如果選取額定電流太大的高壓可控硅，則沒有充分利用高壓可控硅的性能，并且裝置成本太高；如果選取額定電流太小的高壓可控硅，則裝置運行不可靠，嚴重時會燒毀高壓可控硅。因此，高壓可控硅額定電流的選擇非常關鍵。

　　

　　高壓可控硅軟起動裝置中，每相可控硅主回路結(jié)構是：一對反并聯(lián)可控硅構成一個組件，每相由多組可控硅組件串聯(lián)組成。高壓可控硅的觸發(fā)采用光纖傳送。在軟起動過程中，各相可控硅順序?qū)?，并按一定?guī)律移相改變電機的輸入電壓。DSP控制系統(tǒng)根據(jù)設定起動電流與電機電流的差值來移動觸發(fā)角，限制電機的起動電流，平穩(wěn)起動電機，同時使電機端電壓逐漸增大。當電機端電壓達到額定電壓，軟起動過程結(jié)束后，閉合旁路接觸器，旁路切除可控硅閥組件。因此來說，可控硅通流時間是很短的，一般通流時間不超過45s，zui多不超過60s。

　　

　　高壓可控硅體積小、重量輕、結(jié)構緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便于維修和安裝；結(jié)構重復性好，裝置的機械設計可以簡化，價格比分立器件低等諸多優(yōu)點，因而在一誕生就受到了各大電力半導體廠家的熱捧，并因此得到長足發(fā)展。